海南自驾游“吃住行”体验，坑太多了！｜照摩镜
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加速汽车芯片供应，博世德累斯顿晶圆厂正式落成
- 时间：
- 2021-06-16-22:06:42
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- 未知
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- 汽车
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- 近日，博世宣布位于德累斯顿的新晶圆厂建成，最早将于今年7月开始启动生产，比原计划提前了6个月。自此，新工厂生产的半导体将被应用于博世电动工具。车用芯片的生产将于9月启动，也比原计划提前了3个月。【详细】
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剧情简介
近日，博世宣布位于德累斯顿的新晶圆厂建成，最早将于今年7月开始启动生产，比原计划提前了6个月。自此，新工厂生产的半导体将被应用于博世电动工具。车用芯片的生产将于9月启动，也比原计划提前了3个月。